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台灣主要報紙重要財經新聞 2018年2月26日

鉅亨網新聞中心 2018-02-26 08:24

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台積電衝刺先進製程，已向竹科管理局提出土地需求申請獲准，啟動竹科新研發中心建設，最快明年下半年動工。配合未來量產 5 奈米以下新晶圓廠啟用，台積電將穩居全球晶圓代工龍頭，持續成為蘋果、高通、輝達等大廠釋單首選。

全球人工智慧（AI）、電動車趨勢活絡開展，南亞塑膠旗下電子材料行情水漲船高。台塑集團管理中心委員王文潮日前透露，為滿足市場需求，南亞規劃加碼 3 億美元，在大陸廣東惠州（南亞電子材料有限公司），投資新建銅箔基板、玻纖布廠；加計先前宣布的台灣銅箔廠興建，南亞此波電子材料擴建佈局手筆近台幣 150 億元，蓄勢瞄準新一波應用商機。

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世界行動通訊大會（Mobile World Congress，MWC）本周一登場，多家手機品牌推出上半年新機，三星在展前搶先發表旗艦機皇 Galaxy S9 系列，以雙光圈鏡頭、自動辨識環境切換適合光圈，以及虹膜╱臉部雙辨識特色功能，下周一（3 月 5 日）開放預購搶市，台灣三星看好較前代系列銷量成長 1 成。