國内企業加速布局芯片領域 集成電路産業發展或提速

據新華網12月6日消息，總投資128.1億元人民币的合肥晶合，2015年10月20日奠基開工，2017年6月28日一期竣工試産，7月中旬第一批晶圓正式下線，目前已實現量産，到今年年底可實現每月3000片的産能，預計2018年可達到月産4萬片規模，合肥晶合也有望成為全球最大的專注于面板驅動芯片的制造商。12月6日，安徽省首個12寸晶圓代工的企業、合肥市首個百億級的集成電路項目——合肥晶合集成電路有限公司正式量産。

市場調研機構IC Insights在最新發布的一份報告中預計，今年全球半導體設備總投資將達到約908億美元，全球各國巨頭均紛紛加碼布局芯片領域。

更多精彩內容 請登陸財華智庫網 (http://www.finet.com.cn) 財華香港網 (http://www.finet.hk)或現代電視 (http://www.fintv.com)