群聯基本面仍持穩 股價力守300元支撐

FLASH 控制晶片廠群聯 (8299-TW) 近日頻遭空方襲擊，董座潘健成親上火線喊話，重申公司基本面無虞，且明年展望看俏，股利配發金額將較今年增加，只不過受到大盤盤勢表現不佳影響，加上空方借券餘額持續增加，股價仍向下走弱，法人表示，低接買盤持續進場，股價進入 300 元保衛戰。

潘健成日前強調，今年營運表現無虞，明年只要取得足夠 FLASH 貨源，營運也將延續今年持續亮眼，中長期 FLASH 產業只會向上成長，手機與各種裝置內存容量也將持續增加，產業景氣可望持續向上。

中長期而言，潘健成強調，群聯將從三方前進，包含與原廠東芝、美光關係維持密切，持續取得足夠晶圓貨源，模組產品則由工控市場切入，消費產品則維持成品搶攻市占率的基調，潘健成強調，有機會成為控制晶片領域一方之霸。

群聯本波由於借券餘額持續增加，打壓股價表現，法人強調，由於 FLASH 基本面仍持續往上，加上群聯明年股利配發有機會優於今年，近日股價持續力守 300 元。

若投資人看好群聯後市，有意透過認購權證，以較低廉成本參與布局，可選擇到期天數 90 天以上，在外流通比例小於 80%，價外 15% 的標的，例如：群聯兆豐 74 購 02(732737-TW)、群聯群益 75 購 01(732918-TW) 與群聯元大 74 購 02(732761-TW)。