達邁通過17.4億元資本支出擴建銅鑼廠 明年底完工

軟板上游材料聚醯亞胺薄膜 (PI) 供應商達邁 (3645-TW) 因應未來業務成長及支應新事業的發展，該公司董事會今 (27) 日通過台灣銅鑼二期擴廠計畫，總資本資出為 17.4 億元，達邁指出，此擴廠計畫主要包括新增 600 噸的生產產線及先進 PI 研發大樓之擴建案。

達邁主管指出，擴廠計畫預計在 2018 年底完成，2019 年上半年正式貢獻產能，擴廠完成後將可望紓解現有產能吃緊的問題並有助於提升達邁公司競爭力、擴大市場佔有率。

達邁主管指出，因應 PI 產業逐步轉向軟性顯示及觸控應用的各項需求，先進 PI 研發大樓的佈建也將為未來光學等級 PI 膜研究發展布局做好準備。

達邁第 3 季財報，稅後純益 9997 萬元，創歷史次高，每股純益 0.81 元，累計前 3 季稅後純益為 2.1 億元，每股純益 1.71 元。

達邁第 2 季受客戶需求遞延，加上苗栗銅鑼廠區工程影響，業績表現不理想，稅後純益 4044 萬元，每股純益 僅 0.33 元，不過第 3 季市場需求恢復，獲利明顯增加。達邁第 3 季營收 5.58 億元，毛利率 34.6%，季增 5.4 個百分點，年減 6.47 個百分點，稅後純益 9997 萬元，季增 147%，年減 27.56%，每股純益 0.81 元。

達邁前 3 季營收 13.54 億元，毛利率 33.91%，稅後純益 2.1 億元，每股純益 1.71 元；毛利率年增 6.57 個百分點，稅後純益年增 58.88%。

10 月營收，達 1.92 億元，月減 4.51%，年增 24.09%；前 10 月營收 15.46 億元，年增 7.34%。

達邁股價今天以漲停 65.3 元作收，創上市掛牌以來新高價。