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LG手機積極求生,傳G5明年2月金裝上陣

鉅亨網新聞中心 2015-11-17 14:53


MoneyDJ新聞 2015-11-17 14:03:11 記者 陳瑞哲 報導

「金屬機殼」已是智慧型手機的大勢所趨,繼三星Galaxy S6揚棄塑膠機殼之後,傳LG明年也將跟進推出全金屬旗艦手機。

LG下一代旗艦機G5(暫稱)預料將在明年第一季上市,業界訊息證實,G5將效法愛瘋6的工法,機身從裡到外採全金屬打造,這是LG首度在旗艦級手機採用金屬材質。(ETNews.com)

當然,LG想贏回消費者的目光,光是改材質一招還不夠,據親眼目擊G5原型機的業內人士指出,LG這次在G5手機的外觀設計上也下足了功夫,務求在造型上取勝。

下屆世界移動通信大會(MWC)將在2016年2月22日舉行,LG可能選在那個時候發表G5,如此一來可與三星的新旗艦機正面對決,傳言指出LG已經下令供應商備料,為全力衝刺明年業績做準備。

市調機構comScore統計資料顯示,LG目前是全美第三大手機廠,第三季市佔率從前季的8.3%進步至9.4%,僅落後給蘋果43.6%與三星27.6%。Motorola、宏達電分別以4.8%與3.3%位居4、5名。

*編者按:本文僅供參考之用,並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦,讀者務請運用個人獨立思考能力,自行作出投資決定,如因相關建議招致損失,概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。

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