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金居完成現增 募得約20億銀彈

鉅亨網記者張欽發 台北 2017-09-19 20:40

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金居總經理李思賢。(鉅亨網記者張欽發攝)

PCB 上游銅箔廠金居 (8358-TW)今 (19) 日宣布,完成 4200 萬股新股現增籌資案,每股發行價 47.8 元,共募得約 20 億元。這是金居 2010 年上櫃來首次現增案,現增股認股憑證將於本周五 (22 日) 上櫃買賣。

金居表示,此次籌資主要為改善財務結構。目前金居已透過生產去瓶頸方式,增加約 10% 產能,至於大舉擴廠則列為評估方案之一。


金居第 2 季稅後純益 3.53 億元,改寫單季新高;上半年稅後純益 7 億元,每股純益 3.32 元。該公司先前公布 7 月自結稅後純益 8420 萬元,年增 131.3%,每股純益為 0.4 元;前 7 月稅後純益 7.84 億元,每股純益為 3.72 元。

法人指出,儘管金居 7 月處於夏季電價較高的不利環境,單月稅後純益仍達 8420 萬元,維持今年來穩健的獲利水準。 8 月營收為 5.33 億元,月減 7.45%,法人看好 9 月起進入 PCB 業需求及拉貨旺季,業績將可走揚。

金居去年以來受惠中國銅箔廠將產能轉為電動車電池用銅箔,導致 PCB 銅箔價格及加工費的多度調漲,今年第 3 季 PCB 廠需求轉強,加上金居本身開發汽車防撞雷達、軟板用等利基型產品及多元化客戶,目前營運隨旺季轉熱,金居並大力籌資,透過取得市場資金,改善體質因應市況轉熱。

金居日 K 線圖

 

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