SEMI: Q1半導體出貨再創新高

國際半導體產業協會 (SEMI) 最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，今年第一季全球矽晶圓出貨面積，與去年第四季相比呈現增長趨勢。SEMI 指出，2017 年第一季矽晶圓出貨總面積為 2858 百萬平方英吋(MSI)，比前一季的 2764 百萬平方英吋相比季增 3.4%。金年第一季出貨總面積也比去年同期高出 12.6%，創下歷來各季最高紀錄。

SEMI SMG 會長李崇偉表示，第一季全球矽晶圓出貨量打破傳統淡季現象，市場持續成長，加上前一季出貨量也創下新高紀錄，使得矽晶圓出貨量得以再創新高。