環球晶圓:公告本公司辦理現金增資發行普通股參與發行海外存託憑證之發行資訊

第二條第51款

1.事實發生日:106/04/26

2.公司名稱:環球晶圓股份有限公司

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司

4.相互持股比例:不適用

5.發生緣由:公告本公司辦理現金增資發行普通股參與發行海外存託憑證之發行資訊。

6.因應措施:無

7.其他應敘明事項:

本公司辦理現金增資發行普通股參與發行海外存託憑證之發行條件如下：

(1)發行公司：環球晶圓股份有限公司

(2)發行種類：現金增資發行普通股參與發行海外存託憑證(GDR)

(3)發行總金額：美金469,200,000元

(4)發行總數：1單位海外存託憑證表彰1股普通股。

每單位GDR表彰股數：1單位海外存託憑證= 1股普通股

(5)每單位海外存託憑證發行價格：美金6.90元

(6)每股價格：折合為新台幣約210元(匯率美金：新台幣=1:30.43)。

(7)發行日期：106/04/26

(8)交易地點：盧森堡證券交易所

(9)發行地點：由國外主辦承銷商依海外銷售地區之相關法令銷售。

(10)存託銀行：花旗銀行

(11)訂價日：106/04/20

(12)本次現金增資基準日：本次現金增資發行新股參與發行海外存託憑證於106年

4月26日收足股款，並訂106年4月26日為現金增資基準日

(13)資金運用計畫及預計可能產生效益：

1.償還銀行借款

預計效益：本次籌資計畫部分用於償還收購SunEdison Semiconductor所產生之過

渡性銀行借款，將可節省利息支出，除減輕財務負擔外，亦可提升償債能力、強化財

務結構，進而增加長期競爭力。

2.轉投資海外子公司供其償還銀行借款

預計效益：擬透過增資100%持股之子公司Gwafers Singapore Pte Ltd.再供其海外孫

公司SunEdison Semiconductor B.V.償還本身之銀行借款及供維持正常營運所需資金

，預計將可節省利息支出，並可強化子公司財務結構。

(14)對股東權益之影響：

雖對原股東之股權比例有所稀釋，但本次增資可降低負債比並節省利息費用，預計將可

提昇公司競爭力對公司營運有所助益，對股東權益有其正面助益。