科通芯城打造AI應用使能器　捕捉AI+轉型新機遇

香港最大的電子製造業「企業採購」電商服務平台 - 科通芯城集團（「科通芯城」或「公司」，股份代號：400.HK）宣佈，旗下硬蛋實驗室已推出自主研發的技術連接器及人工智能通用模組，打造成人工智能技術應用使能器，並作為科通芯城建設具顛覆性意義的「人工智能 + 物聯網」平台的突破性進展。科通芯城相信，有關技術將大大縮短智能產業（AI+）的上市週期，有利推動傳統企業進行 AI + 轉型，為科通芯城帶來大量的潛在客戶。

硬蛋實驗室由 40 多位來自全球知名互聯網科技企業及著名高等院校的資深研究員及工程師組成。為了補足目前人工智能及物聯網應用的缺口，硬蛋實驗室研發了適用於傳感器與雲平台之間數據傳輸的技術鏈接器，以及可連接於包括語音和圖像的各類傳感器的定制化人工智能通用模組，配合嶄新的「人工智能 + 物聯網」雲平台，為 AI + 轉型打造完整的解決方案。

該人工智能通用模組可節省智能家居、玩具及機器人項目的研發費用和時間，有助傳統家具及玩具企業實現智能化。同時，該等模組的面世，為繼公司上月公佈拓展智能語音供應鏈後，又一突破性發展。

科通芯城首席執行官康敬偉先生表示：「傳統企業進行 AI + 轉型的需求龐大，我們相信，憑藉人工智能通用模組在各個傳統行業的應用，將為科通芯城帶來大量的潛在客戶。科通芯城將著力推動人工智能的使用技術，加速傳統行業接軌，把握傳統企業轉型升級的發展機遇。

近日，工業和信息化部印發《雲計算發展三年行動計劃（2017-2019 年）》，提出到 2019 年，中國雲計算產業規模達到人民幣 4,300 億元。除了模組的發展應用，提供人工智能服務的雲平台，將成為行業發展大趨勢，我們憑藉硬蛋實驗室強大的研發團隊，將帶領行業，加快推進人工智能發展至新領域。」