TDDI今年成長強 頎邦估出貨逐季成長 晶片廠營運動能看俏

驅動 IC 封測廠頎邦 (6147-TW) 今年整體營運動能看俏，公司看好今年 TDDI(整合驅動與觸控晶片)的市場成長性，估出貨可逐季成長，可望抵銷因蘋果導入 OLED 面板而失去的營收缺口，而 TDDI 相關晶片廠商，包含聯詠 (3034-TW)、敦泰(3545-TW) 與奇景等，營運也都可望受惠。

頎邦去年稅後純益 19.9 億元，年減 3.48%，每股純益 3.07 元，為近 5 年來低點，展望今年，頎邦看好 TDDI 晶片出貨將可逐季成長，挹注營運。

法人認為，中國持續開出新的 in-cell 面板廠產能，當地面板大廠京東方正規劃在 8.5 代廠中增加 in-cell 面板產能，可望推升今年 TDDI 的市場成長性，預估全球 TDDI 晶片出貨量將成長到 2 億顆，較去年 4000-5000 萬顆倍數成長。

頎邦已掌握多數 TDDI 的封裝訂單，今年金凸塊產能利用率可望維持高檔，法人看好此舉將可彌補今年頎邦因蘋果導入 OLED 面板而失去的營收缺口，全年有機會持續成長，營收挑戰 180 億元。

在頎邦也看好 TDDI 晶片出貨成長帶動下，包含敦泰、聯詠、奇景 (HIMX-US) 以及相關廠商，都可望因此同步受惠。

其中，敦泰預期，今年 TDDI 晶片出貨將從去年 2000 萬套，成長到 2-3 億套，與頎邦預估的數字接近，而其中敦泰在 TDDI 晶片中市佔率達 5 成，法人估是最有機會受惠的廠商之一。