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〈MWC要來了〉新手機花樣多 無線充電、VR與雙鏡頭各有題材 帶旺概念股

鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2017-02-23 09:59


世界行動通訊大會 (MWC) 即將開展,今年展覽重點預期除了手機相關外,手機晶片廠聯發科 (2454-TW) 也將發表最新旗艦級的晶片產品;另外,今年新手機的功能可預期將著重在幾個面向,包含 VR、AR、無線充電、雙鏡頭、快速充電與指紋辨識等功能,可望帶動相關供應鏈出貨。

業界與研究機構普遍預期,今年全球智慧手機市場仍可較去年成長,動能將來自於新興市場的升級潮;由於成熟市場成長力道走緩,可預期各家廠商將推出更多具備吸引消費者目光的新功能特色,手機廠導入的同時,相關供應商的營運也可望同步受惠。


其中,今年許多新機都將導入快速充電、無線充電以及指紋辨識等功能,台灣多家廠商,包含新唐 (4919-TW)、盛群 (6202-TW)、松翰 (5471-TW)、偉詮電 (3264-TW) 等,都已布局相關產品,尤其無線充電更因市場傳 iPhone 8 將導入,更引起市場關注,預期今年 MWC 廠商發表的新手機產品中,導入無線充電功能的機種將會更多。

另外,指紋辨識已幾乎成為手機產品的標準配備,台灣 IC 設計廠包含義隆電、神盾、敦泰、盛群等,也都早已布局。今年對指紋辨識看法最樂觀當屬神盾與敦泰,兩家公司對今年出貨都喊出積極目標。

在虛擬實境的部分,華碩 (2357-TW) 日前已宣布,第 1 季將推出新款 ZenFone AR,同時也預告很快的時間內會推出 AIO VR 裝置,隨著 MWC 開展,預期也將有不少廠商推出可支援虛擬實境以及擴增實境功能之手機。

今年新手機的一大特色在於雙鏡頭,在蘋果 iPhone 7 導入後,非蘋陣營也多大量推出雙鏡頭產品,其中的相機 VCM 馬達以及 OIS(光學防手震) 晶片需求也看俏,台灣也有類比 IC 廠商著墨此部分,如致新去年開始就出貨陸系手機 VCM 晶片,預料今年也將有不錯表現。

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