借新還舊！鉅景科技4億元聯貸 超額認購25%

由中國信託商業銀行、台灣工業銀行、玉山商業銀行、合作金庫商業銀行、華南商業銀行等 5家銀行統籌主辦，中國信託擔任統籌管理銀行之鉅景科技股份有限公司 3年期新臺幣4億元聯貸案，今(31)日完成簽約，超額認購25%。

簽約儀式由鉅景科技董事長賴淑楓、中信銀台灣區法金事業總處商業金融處處長葉啟志資深副總經理共同主持。

本聯貸案資金用途為支應鉅景科技償還既有金融負債、購置機器設備及充實中期營運週轉金所需資金，並使財務結構更趨穩健。

鉅景科技聯貸案原訂募集新臺幣4億元資金，各銀行超額認購25%，總承諾額度達新臺幣5億元，最終仍以新臺幣4億元完成簽約，充份顯示銀行團對鉅景科技的高度支持，本聯貸案使鉅景科技順利取得優惠且穩定之中長期資金，有助於該公司未來營運規模大幅成長之財務調度需求。

鉅景科技為台灣系統級封裝（System in Package，簡稱SiP）及多晶片記憶體封裝（Multi Chip Package，簡稱MCP）產業之優質領導廠商，擁有多年之記憶體元件設計與整合經驗，並建立龐大之晶圓資料庫與封裝資源整合能力，有效運用SiP技術為客戶提供標準與客製化產品服務。

鉅景科技於全球數位相機MCP市佔率達10%，且為國內SiP服務業者中唯一具備量產能力者，研發實力也是業界先趨，不僅取得多項封裝結構之專利，產品亦獲得中、日、韓相機品牌大廠之認證，未來營收與獲利動能強勁。

2009年正當全球企業籠罩在市場劇烈變動的情勢下，鉅景科技仍維持優良的營運績效，展現該公司董事長賴淑楓、總經理王慶善及經營團隊對於IC整合設計市場之高度敏銳掌握度及優異經營管理能力，另一方面，鉅景科技具有相當健全的財務體質，財務規劃穩健，為各銀行積極爭取的優良客戶之一。