成都成英特爾全球最大芯片封裝測試中心之一

隨著26日英特爾成都芯片封裝測試廠第4.8億顆芯片下線，成都成英特爾全球最大芯片封裝測試中心之一，下半年成都工廠還將建設成為英特爾全球集中進行晶圓預處理的三大工廠之一。

據新華社3月26日報道，26日英特爾成都芯片封裝測試廠第4.8億顆芯片下線，最先進的2010全新酷睿移動處理器正式投產。至此，成都成為英特爾全球最大芯片封裝測試中心之一。

作為中國唯一的英特爾芯片封裝測試中心，成都廠已封裝測試4.8億顆芯片，確立了其在英特爾全球布局中的重要地位。2010年下半年，成都工廠還將建設成為英特爾全球集中進行晶圓預處理的三大工廠之一，成為全球封裝測試來料的重要供應基地。

2009年，英特爾成都封裝測試工廠年出口額約占成都出口加工區總額的80％，占四川省加工貿易出口的約30％。成都市委副書記唐川平表示，英特爾落戶成都后，對成都加快信息產業集群發展，吸引更多世界知名企業入駐起到積極作用，并助推成都及西部實現經濟結構調整和產業升級，邁向世界高新技術產業行列。

2003年8月，英特爾宣布投資建設英特爾成都芯片封裝測試中心。截至目前，英特爾不斷擴大成都廠的生產能力，在成都的總投資額已達到6億美元。

(孫海琴 編輯)

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