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國際股

金風科技將于6月22日在港掛牌

鉅亨網新聞中心


消息稱,金風科技擬邀國壽、平保入股,該股將于6月8日起公開招股,6月22日在港掛牌。

綜合外電5月26日報道,風電設備生產商金風科技正與包括中國人壽(02628)及平安保險(02318)在內的中資洽商,但暫未敲定基礎投資者人選。金風科技擬于31日舉行投資者推介會,擬發行3.9億股H股,集資約78億港元,6月8日起公開招股,6月22日掛牌。

金風保薦人之一的中金,預計金風收入同比升64.5%至175.5億元人民幣,盈利則升37%至23.9億元人民幣。中金報告指出,金風2010年合理預測市盈率空間介乎20-28倍。另一家保薦人花旗則認為,應介乎18.5-23.6倍。

另市場消息指,泰坦能源(02188)將以貼近招股上限的1.18港元定價,將于28日掛牌。


(石正堯 實習編輯)

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