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東芝為谷歌Ara拼裝手機推出相機模組

鉅亨網新聞中心 2015-02-17 11:21


新浪科技訊 北京時間2月17日上午消息,東芝近期公佈了為谷歌Ara拼裝手機配備的相機模組,包括一款500萬像素攝像頭和一款帶閃光燈的1300萬攝像頭。Project Ara是谷歌推出的一個可將智能手機高度模組化的項目,旨在讓用戶根據自身需求選擇模組自己組裝手機。

東芝上周在模組化手機論壇展示了這些相機模組。目前東芝正在研發三款不同像素的模組,包括一款200萬像素的前置攝像頭,還有500萬像素與1300萬像素的兩款后置攝像頭。這三種品的研發計劃在2016年完成。


谷歌計劃今年晚些時候推出Project Ara項目。谷歌希望能做到讓大部分消費者買的起這種模組化手機,讓各個手機模組的價格降到50美元。但是東芝這幾款相機模組的價格目前尚不得知。(曉查)

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