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科技

環泥轉型與工研院簽署軟性電子技術合作

鉅亨網新聞中心

看好軟性電子的無限商機,傳統產業也跟著轉型,工研院與環球水泥共同宣佈,進行軟性壓力感測器應用技術合作,雙方並進行專屬授權的技術轉型簽約,將以共同開發模式,進行兩年的共同研發計畫。據工研院指出,軟電技術到2017年,市場產值可望達到三百億美元,台灣目前的技術也領先國外。(彭清仁報導)

由工研院電光所所長詹益仁與環泥董事長侯博義,共同簽署專屬授權的技術移轉合約。這次合作,初期工研院將專屬授權給環球水泥軟性壓力感測器技術的現有成果,後續將以共同開發模式,進行為期兩年的共同研發計畫,協助環泥進行傳統產業轉型,提昇國際競爭力。


工研院電光所所長詹益仁表示,軟性電子技術目前正處於極佳的發展機會,在可預見的未來,許多採用軟電技術的創新電子產品將不斷出現。到2017年軟電市場預估將高達300億美元,預計在未來五年內,軟性壓力感測器可望有五成的感測器市佔率。環球水泥董事長侯博義也指出,多元化經營是世界潮流,環泥也將朝向多元發展,轉型投資生產附加價值較高的產品。而軟性壓力感測器具有大面積、可彎曲及超薄等特點,提供未來科技極佳的互動性,可應用在汽車、醫療設備、電器及音樂演奏等產業,發展更符合人體工程的互動式應用科技,提昇國內軟性電子材料設備自製能力,和落實軟性電子產業的建立。工研院也解釋,例如賽車手的賽車座椅內,在急速轉彎時因離心力,車手身體會擺動,但感測器會適時提供充氣保護,加強賽車手的安全;如果應用在數位電子鼓,能靈敏感應鼓棒敲擊的鼓點,準確演奏出多段音準的數位音樂,比現行的音嚮有更精準完美的演出。


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