聯電、力成、爾必達簽技術合作協議 研發整合性單晶片

聯電 (2303-TW) (UMC-US)、爾必達 (Elpida) 和力成 (6239-TW) 今 (21) 日將會簽署技術合作協議，將致力於共同研發整合型的邏輯、記憶體單晶片。

《經濟日報》報導，三方合作案將在聯電大樓舉行，以後將會把 3D 封裝技術用於單晶片整合上，不過在相關細節方面，有關單位皆不願透露細節。

目前韓國三星、台積電、日月光、矽品都已經開發出相關整合型晶片，業內人士指出，整合型單晶片的推出非常重要，因為一顆整合型單晶片的功能可以用三顆一般晶片，且體積小得多，將可讓包括手機、筆電等可攜式產品體積再度精簡、極小化。

聯電、力成、爾必達的合作對三方而言，皆為利多。聯電可以藉此擴大承接來自通訊晶片大廠的訂單；力成則可望由 DRAM 封裝，跨足至邏輯晶片封裝領域。