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台股

富喬現增打頭陣 明年首季PCB業者還有台虹及台郡要籌資

鉅亨網記者張欽發 台北 2010-12-18 12:56


玻纖紗及玻纖布一貫廠廠富喬工業(1815-TW)向金管會證期局申報的2.6億元股本現增已經獲准;同時,富喬工業此一由原股東認購的現增案,其除權交易日訂在2011年的1月6日,成為明年開年後首家展開集資的PCB相關業者。

而除了富喬工業之外,2011年的首季確定將有包括台虹(8039-TW)、台郡(8039-TW)兩家軟板相關業者也將進行市場籌資活動。


富喬工業2.6億元的現增案向證期局申報以每股25元溢價發行,預計募集6.5億元的資金。而富喬工業也是2010年以來繼德宏工業(5475-TW)發行CB募集資金後,另一向市場籌資資金的玻纖業者。

富喬工業目前擁有兩座玻纖紗廠及404台的產能,而富喬本身對於2011年的玻纖布市場也不看淡,也預計在明年第1季起即有CCL廠明確的補庫存需求出現,事實上,富喬工業2010月11月的營收已走揚到3.48億元,較10月2.7億元成長28.7%,更較去年同月大幅成長122.4%。

2010年1-3季每股稅後盈餘3.23元的軟板廠台郡科技董事會決議將辦理現增及發行CB籌資案,其中以發行CB達8億元;加上1.11億元股本的現增案募集約5億元資金,合計募集資金達13億元;台郡科技主管指出,此一資金募集案將在11月底前向證期局送件。

台郡科技計畫所募集的資金將用於充實營運資金、償還銀行借款以及轉投資大陸昆山廠,其中預計對昆山廠增資600萬美元,將用於興建新廠區,主要以擴充以後段組裝生產線為主。另外,高雄廠也將會持續進行擴充,將以前段製程為主。台郡科技目前的營運上,在軟板空板的營收比重約60%,SMT的代工組裝比重則已提升到40%。

而FCCL廠台虹科技決議以辦理現金增資及發行國內可轉換公司債的市場籌資計畫,台虹此一市場籌資計畫預計在20101年第4季完成,同時,其中的發行4億元CB案將會先於現增辦理。台虹科技4億元的CB募集案並已完成。

台虹科技為改善財務結構,在發行4億元的CB之後,將以每股60元價格辦理7000萬元股本現金增資案。

台虹科技2010年在太陽能背板持續擴充產能的挹注之下,2010年1-3季的稅後盈餘6.19億元,每股稅後盈餘3.43元。

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