日本8月芯片制造設備銷售年增129.8%至1,274.7億日圓

日本半導體設備協會17日公布初步數據顯示，日本8月芯片制造設備訂單年比攀升129.8%至1,274.7億日圓，日本8月芯片設備的訂單出貨比為1.38。

綜合媒體9月17日報道，日本半導體設備協會(Semiconductor Equipment Association of Japan，或SEAJ)17日公布初步數據顯示，日本8月芯片制造設備訂單年比攀升129.8%至1,274.7億日圓。

數據顯示，8月份，日本芯片設備的訂單出貨比為1.38，高于關鍵值1。7月份為1.53。

訂單出貨比是指新訂單數量與實際產品出貨量之比。該比率高于1意味著新訂單數量超出出貨量，暗示行業前景樂觀。

日本主要芯片制造設備生產商包括Tokyo Electron Ltd.、尼康公司(Nikon Corp.)和佳能公司(Canon Inc.)。

SEAL計劃增于10月20日公布9月份芯片制造設備訂單初步數據。

(武穎 編譯)

免責聲明：本文所載資料僅供參考，并不構成投資建議，世華財訊對該資料或使用該資料所導致的結果概不承擔任何責任。若資料與原文有異，概以原文為準。
世華財訊資訊中心：editor@shihua.com.cn 電話：010-58022299轉235