Simrit 為嚴格要求的半導體封裝推出新的碳氟化合物
鉅亨網新聞中心
密歇根州普利茅斯, 7月13日 /美通社-PR Newswire/ -- 隨著快速發展的半導體行業持續開發最新的微電子創新產品,像密封元件等較小的部件經常被忽視,但作為加工的一部分卻極其重要。為了説明其客戶打造最新的行業發展產品,Simrit 在於7月13日三藩市召開的2010年半導體西部大會 (SEMICON West 2010) 上,首次推出兩種碳氟化合物 (FKM),它們分別是 VO628 和 VO793。
這兩種化合物憑藉其高純度和低金屬離子雜質,對清潔室生產半導體晶片及晶片確保無菌化發揮了極其重要作用。Simrit 的 VO628 和 VO793 材料都是為用於半導體製作過程而精心打造。這兩種材料都可用於各種產品,其中包括 O 型圈和結合閥。
Simrit Division of Freudenberg-NOK 材料開發部門經理 Robert W. Keller 表示:「 我們作為材料專業人士,其工作是確保由不斷發展的化合物實現的行業創新成為可能,這種化合物可以經受住威脅傳統半導體應用且不斷變化的化學物質、溫度和材料的考驗。我們最新的材料發展產品 VO628 和 VO793 提供了上佳純度,同時還滿足了半導體行業需要的極高性能要求。」
消息來源 Simrit Division of Freudenberg-NOK
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