興櫃熱力不減！新兵凌嘉、日月鴻下周報到

興櫃市場持續熱鬧，下週又有2家新兵報到，專攻濺鍍設備及代工業務製造商的凌嘉科技（3644-TW），於6月15日送件登錄興櫃交易，推薦券商為台新綜合證券及日盛證券；以體積體電路封裝、測試為主的日月鴻科技(3620-TW)於6月18日送件登錄興櫃交易，推薦券商為群益證券、凱基證券等。

凌嘉科技成立88年，為專業濺鍍設備及代工業務之製造商，以鑽研低溫真空濺鍍設備、電漿表面處理設備及精密表面處理製程技術發展為主軸，其中濺鍍設備佔營收41.5%、濺鍍代工42.54％，以NB市場為主力。公司表示，濺鍍設備應用於各種金屬、塑膠、玻璃、陶瓷等等非金屬基材的外觀裝飾鍍膜與機能性鍍膜上的表面處理，賦予零組件裝飾、抗電磁波干擾、導電、絕緣、附著、反射、抗反射、抗眩光等性能。

針對NB EMI的市場需求，開發第4代 NB EMI inline sputter 專用機，並以原有技術為基礎，跨足太陽能、觸控面板及LED領域，包含：太陽能電池製程整合開發及TCO 前電極及背電極製程設備、開發ITO/SiO2 inline sputter專用製程設備，並針對ITO on glass、ITO on PMMA及AR coating進行製程開發。LED的市場需求，進行LED 高散熱陶瓷基板製程、LED 高散熱金屬基板製程、LED 高效率反射蓋鍍膜製程開發。

凌嘉科技去年受金融風暴影響，獲利下滑，營收1.62億元，稅後淨利虧損1662萬元，每股稅後純益虧損0.82元；今年公司積極調整產品結構，並跨入太陽能、觸控面板及LED領域，毛利大幅提昇，業績獲利明顯成長，1-4月營收1.2億元，稅後淨利698萬元，每股稅後純益虧損0.32 元，虧損幅度明顯縮小，法人推估今年在新產品設備持續推出，挹注公司獲利，全年將轉虧為盈。

日月鴻科技成立於95年，為日月光和力晶合資成立的IC封裝與測試服務廠，其中封裝占營收70.15%，測試29.85%，服務範圍包括DDRII、DDRIII、NOR Flash、Nand Flash，主要客戶為力晶，佔營收9成以上。

封裝測試（Packaging and Test）屬於半導體產業鏈中的後段製程。IC封裝（Packaging）係指在晶圓製造完成後，用塑膠或陶瓷等材料將晶片封包在其中，以達到保護晶片並作為晶片與系統間訊號傳遞的介面；IC測試（Test）是利用測試程式來控制一組非常精密且複雜的電子線路，使之可以模擬IC各種可能之使用環境及方法，將IC置於此模擬環境中，檢視其工作狀態是否能在規格範圍內，以確保產品品質的穩定性。影響獲利因素主要為代工費及設備稼動率高低，更由於設備投資金額愈來愈大，必須與上游廠商保持密切關係。

日月鴻去年營收21.01億元，稅後淨利2.08億元，每股稅後純益0.51元；今年1-5月營收12.28億元，稅後淨利3.47億元，每股稅後純益0.86元，大幅超過去年整體獲利，表現不俗。