芯片代工格局巨變 六大理由助三星崛起
鉅亨網新聞中心 2010-03-07 22:00
導語:美國媒體今日撰文稱,芯片代工行業市場仍然競爭激烈,市場競爭格局出現了重大變化。台積電仍然是業界領先者,GlobalFoundries正發力追趕。但或許\真正的黑馬卻可能會是三星。三星副總裁也提出了公司能夠在芯片代工業取得成功\的六大理由。
以下為文章全文
群雄逐鹿
芯片代工行業市場仍然競爭激烈,數家公司要麼在苦苦支撐,要麼就已經在市場震蕩中倒下。
就在不久之前,“四大芯片鑄造商”主導了高端芯片代工市場,四家公司分別是新加坡特許\半導體、IBM、台積電以及聯華電子。中芯國際也曾一度很有實力。
眼下台積電仍然占據市場首位,但最近卻遭遇了40nm制程良率事件,而且才剛剛走出這起事件的陰影。IBM則仍然是高端代工市場的No1,不過這家廠商的產品數量相對較少,屬于高端定制的代工商。而聯電則似乎已經跌出了第一技術方陣,其大客戶之一信立公司甚至已經與台積電“私奔”,與後者簽下了代工28nm制程芯片產品的協議。大陸的中芯國際情況也與聯華電子大同小異,新加坡特許\公司則已經被從AMD分拆出來的GlobalFoundries公司吞並。
黑馬三星
那麼,誰會成為芯片代工高端領域的領先公司?台積電仍然是業界領先者,GlobalFoundries正發力追趕。但或許\真正的黑馬卻是三星。
三星進入芯片代工行業已經有數年了,最近正在該領域大舉擴張。但很多人都在質疑三星在芯片代工業的實力,畢竟該公司尚未獲得重大進展。
在Semico公司最近舉辦的半導體技術展望(Semico Outlook Conference)研討會上,三星公司負責代工服務的副總裁安娜‧亨特(Ana Hunter)提到了三星相信能夠在芯片代工業取得成功\的六大理由。
六大成功\因素
亨特在會上提出了三星認為其能夠在芯片代工領域成功\的六大原因:
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第一,據媒體報道,三星計劃每年將代工芯片的產能都提高一倍,直至趕上行業老大台積電為止。據消息人士透露,三星正在拓展旗下韓國工廠產能。換句話說,三星對扎根這一行業心意已決。亨特說:“芯片代工行業是我們核心戰略的一部分。”
第二,三星認為芯片代工高端市場仍有發展空間。三星也是少數幾家有能力角逐高端市場並維持摩爾定律的公司之一。亨特說:“高端市場的競爭對手其實並不多。”
第三,台積電和其它廠商還在45/40nm級別制程代工市場上苦苦掙扎的時候,三星的45nm制程芯片產能已經在逐節提升。
第四,三星有可能會是代工廠中首家推出HKMG結構產品的廠商,三星將于今年在32/28nm制程節點上推出應用HKMG柵極結構的產品。
第五,與台積電不同,三星走的是Gate-first+HKMG的技術路線,而台積電則走的是Gate-last+HKMG的技術路線,亨特稱:“我們認為Gate-first工藝才是最符合當下需求的技術。”
第六,三星已經成功\將EDA電子自動化設計技術應用到可制造性設計(DFM)中去,亨特表示:“自動化的DFM設計方法對32/28nm級別制程工藝的研制是不可缺少的。” (逸飛)
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