金像電：代子公司常熟金像電子公司公告新增資金貸與金額達新臺幣一千萬元以上且達本公司最近期財報淨值百分之二以上

第二條　第23款

1.事實發生日:99/11/25

2.接受資金貸與之:

(1)公司名稱:弘捷電路(常熟)有限公司

(2)與資金貸與他人公司之關係:

同為母公司金像(股)公司100%投資之孫公司Gold circuit Enterprise LTD之子公司

(3)資金貸與之限額(仟元):2592194

(4)原資金貸與之餘額(仟元):114598

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):114598

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:是

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):229196

(8)本次新增資金貸與之原因:

短期融通資金額度增加

3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):546576

(2)累積盈虧金額(仟元):-578592

5.計息方式:

3個月LIBOR+0.6%

6.還款之:

(1)條件:

一年期;可提早還款

(2)日期:

11/25/2011

7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):

4199428

8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

0.45

9.公司貸與他人資金之來源:

子公司本身、金融機構

10.其他應敘明事項:

公開發行公司直接及間接持有表決權股份百分之百之國外公司間，

從事資金貸與，不受貸與企業淨值之百分之四十之限制。