三星MWC邀請函公佈：S6或為曲面屏金屬機身
鉅亨網新聞中心 2015-02-03 10:34
新浪手機訊 2月3日消息，三星官方今日正式向媒體發送了世界移動通信大會(MWC2015)的發布會邀請函，並顯示三星將於三月一日舉行主題為“Samsung Galaxy Unpacked 2015“新品發布會，預計將會發布備受關注的新一代智能旗艦三星GALAXY S6。
三星邀請函中以黑色為背景，重點突出了弧形和金屬材質，預示S6將會採用曲面屏設計和金屬材質，邀請函中使用了宣傳語“What’s Next”的字樣，似乎暗示S6將會有多個版本。
根據此前外媒曝光的信息來看，三星Galaxy S6將會搭載5.1英寸Quad HD Super AMOLED屏幕，像素密度為577ppi，具備非常優秀的戶外顯示效果。配置方面，搭載三星 Exynos 7420 處理器，也有搭載高通驍龍 810 處理器的版本，4GB RAM，主攝像頭為 2000 萬像素，副攝像頭像素為 500 萬像素。
一切的謎底都將在MWC2015展會上揭開，請繼續關注新浪手機的報導。（巴喬）
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