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科技

新iPhone 7概念設計:機身超薄+背部平整

鉅亨網新聞中心 2016-02-25 09:56


本文來自太平洋電腦網

iPhone7將取消3.5mm耳機插孔,如果這事成真,這部可能在今年9月推出的手機又會變成什麼的樣子?現在雖然距離iPhone 7問世還有半年多的時間,不過許多設計師已經開始發揮自己的想象力,為蘋果出謀劃策了。


這組iPhone 7的概念設計來自國外設計師Arthur Reis之手,而且是目前最讓人信服的iPhone 7概念設計。從圖片來看,這組iPhone 7採用了純平式的金屬一體機身,並且符合最近的傳聞,取消了傳統的3.5mm耳機介面,同時採用了雙揚聲器的設計。

同時與上一代iPhone不同的是,該機的機身會捆邊,原來突出的鏡頭已經磨平了(強迫症的福利),底部介面位置少了3.5mm耳機插孔,看似沒有太大的影響,但手機的機身變厚了,或許能帶來更長的續航。

這組iPhone 7概念設計還有粉色的版本,看上去與當前iPhone 6s的玫瑰金看起來有所不同。不過總體來,這組iPhone 7概念設計已經受到了許多人的喜愛,目前非常具有吸引力。

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