聯電：景氣觸底 庫存修正將告段落 Q1本業維持獲利

聯電執行長孫世偉。(鉅亨網記者尹慧中攝)

聯電(2303-TW)(UMC-US)今(8)日舉辦法人說明會，聯電執行長孫世偉表示，陸續觀察到景氣觸底的訊號，庫存修正將告一段落。另考量第一季是傳統淡季，預估聯電第一季營收將小幅下滑，在許多撙節成本與提昇經營效率的措施下，本業仍維持獲利。

孫世偉指出，聯電陸續觀察到景氣觸底的訊號，認為持續數季的庫存修正可望在近期內告一段落，但許多不確定因素仍然存在，景氣回溫的進度將取決於後續總體經濟與終端需求的強弱。

聯電預估，考量第一季為傳統淡季、以美元計價的產品平均銷售價格(ASP)約下滑5%，整體營收並將小幅下滑，產能利用率高逾6成；消費與電腦應用領域表現將優於通訊。而在許多撙節成本與提昇經營效率的措施下，本業仍維持獲利；同時在這次景氣谷底期間，公司本業獲利較過去表現更為穩健，顯見改善營運結構與分散風險的努力已產生效益。

聯電樂觀看待未來行動通訊與運算市場的高階晶片需求，今年將積極佈建28與40奈米解決方案，今年的資本支出將由去年的16億美元增加至20億美元，年增25%。聯電估今年總產能將年增4%，其中12吋晶圓產能將增加8%。

28HLP獲得客戶青睞 28HPM明年具體貢獻營收

孫世偉並指出，隨產品組合改變，依據公司狀況提供客戶最佳解決方案，而獨特低功耗28HLP製程近期已獲得客戶詢問與青睞。28HPM 製程將在今年中進入試產階段，在明年會有較具體營收貢獻；樂觀預期28HLP 及28HPM將推動高階製程成長。

目前聯電40奈米製程部分已有20多個客戶，70多個產品設計定案(Tape out)，去年12月時40奈米製程比重已逾1成，預期今年底比重將攀升達15%。至於28奈米製程部分，目前聯電已有10個客戶合作，預期今年底貢獻比重可望達5%。  

而針對行動終端市場，聯電在2.5D 矽中介層 (Interposer) 解決方案已為 28與 40奈米高階製程客戶完成 Interposer Tape-Out，並繼續與後段封測合作夥伴建立開放式技術平台以提供最適切的服務。在第二代28奈米製程合作應用開發部分進展也順利，且隨3D IC、20奈米的市場需求等出現，已與爾必達(Elpida)等DRAM相關業者展開合作以共同建構win-win的完整開放解決方案。