臺積電2018年開始使用450毫米晶圓技術

新浪科技訊 北京時間9月6下午消息，臺積電今天宣布，在幾經推遲后，該公司計劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。

臺積電發言人邁克爾·克拉默(michael kramer)表示，該公司將于2016年或2017年開始試產450毫米晶圓，真正的量產要到2018年。