聯發科去年手機芯片出貨量超越高通 成為全球最大手機芯片廠商

新浪科技訊 7月1日上午消息，據台灣媒體報道，美國市場調查機構Strategy Analytics表示，2009年全球基頻芯片市場規模超過110億美元，只比2008年小幅下滑0.7%；其中高通、聯發科這兩家芯片廠就拿下超過一半的市場份額。若以出貨量來看，聯發科去年出貨量達3.51億顆，超越高通的3.45億顆，成為全球出貨量最大的手機芯片廠商。

從2008年第三季德儀、飛思卡爾相繼宣布退出手機基頻芯片組市場之後，全球手機基頻芯片組出現重大變化。根據Strategy Analytics分析，高通、聯發科、英飛淩、博通(Broadcom)、邁威爾(Marvell)市占率持續上揚，不過ST- Ericsson、德儀以及飛思卡爾的占有率則是持續下降當中。

另外，根據水清木華研究中心統計，2009年全球手機基頻芯片出貨量，聯發科以3.51億顆超越高通的3.45億顆，正式成為全球出貨量最大的手機晶片廠，不過就營業額來看，高通仍是以61.35億美元遠遠超過聯發科的24.85億美元(僅包含手機芯片)，顯然高通的3G芯片價格遠高于聯發科2.5G芯片銷售價格。

ST-Ericsson認為，在低成本山寨機市場的帶動下，聯發科已躍居為排名僅次于高通的手機芯片廠商，不過今年英飛淩及博通都將受惠于一線手機及相關OEM廠商所採行的多元採購策略，市占率將會有所提升。其中目前英飛淩低價手機芯片已獲得諾基亞採用，高端3G芯片更獲得蘋果iPhone相關系列青睞，使英飛淩今年相當有看頭。

至于博通今年也將是豐收年，除了英飛凌以外，目前諾基亞的低價手機也已經開始採用博通的基頻芯片，而在3G的部分，博通也打入諾基亞及三星的供應鏈，預計下半年將有產品推出，博通今年在手機領域將會有顯著的成績出現。(蕭然)