Global Foundries執行長否認入股聯電 德國廠將擴產33%

全球晶圓(Global Foundries)執行長Douglas Grose今天在來台記者會上表示，收購新加坡特許半導體後，集團最重要的工作是整合其德國、新加坡與美國的晶圓廠，目前沒有任何入股其他晶圓廠的計畫，但不排除未來再繼續進行收購的可能。
 
全球晶圓的這番評論等於否認了市場上關於Global Foundries計畫入股聯電(2303-TW)(UMC-TW)的傳言。Grose並指出，目前工作的重點是在擴展客戶以及擴充德國產能上。
 
他表示，GF德國12吋晶圓廠目前以45奈米製程為主，產能將從目前的每月6萬片提升到8萬片，擴產幅度等於1/3，預計在明年年中上線量產，而其在新加坡的12吋晶圓廠產能也將成長50%，以達到每個月5萬片。
 
全球晶圓是AMD(AMD-US)與阿布達比國營投資公司ATIC的合資公司，去年才以18億美元買下特許半導體，今年資本支出預計將達27-28億美元，明年則約15億美元。
 
全球晶圓的紐約12吋晶圓廠預計在2012年完工，將專注在22/20 奈米製程，預計2013年開始量產，未來預計產能將達每個月6萬片。該公司表示，已經規畫了60億美元進行中長期的投資計畫，預計2014年年產160萬片12吋晶圓。目前該公司8吋晶圓廠主要集中在新加坡，目前年產220萬片。
 
一不願具名的美系投資銀行半導體分析師表示，台積電(2330-TW)在45/40奈米製程的領先地位短時間內不容易被撼動。今年下半年產能應該還是很緊，但全球晶圓代工業者大量增產的狀況，預料在明年就可能會改變市場供需的平衡，因為需求增加的速度趕不上業者擴產的速度。