台虹科技轉上市申請案證交所6日審議 趕得上今年掛牌

軟板業上游的軟性銅箔基板 (FCCL) 廠台虹科技(8039-TW)，在 9 月 22 日正式台灣向證券交易所送件，申請由上櫃轉上市掛牌交易，證交所排定在明 (6)日審議，在這樣的排程之下，台虹科技預計最快在 11月底完成掛牌作業。

台虹科技 2009 年 1-3 季經由會計師核閱財報顯示，台虹在 2009 年第 3 季稅後賺進 1.49 億元，勝過在2009 年上半年稅後盈餘總和的 1.25 億元，累計 2009年 1-3 季財報的稅後盈餘達到 2.73 億元，每股稅後盈餘為 1.68 元。

台虹科技於 2009 年 1-3 季財報的稅後盈餘 2.73 億元，也明顯較 2008 年 1-3 季財報稅後盈餘的 2.29億元大幅成長 19.42%。

台虹科技自 2009 年第 2 季以來業績大幅上攀，其獲利也隨之明顯走高，9 月包括 FCCL 產品及太陽能背板出貨量大增的挹注，同時，9 月合併營收以 4.42 億元改寫單月歷史次高；同時，依照台虹科技的財報內容顯示，台虹科技堇 2009 年第 3 季的每股稅後盈餘達0.9 元。

而且，台虹科技在 2009 年的第 3 季單季獲利 1.49億元，明顯超越 2009 年上半年的的稅後盈餘總和，預估台虹科技在 2009 年的每股稅後盈餘將也達 2 元之上。

台虹科技高階主管指出，台虹科技的太陽能背板已打入中國大陸太陽能電池廠等供應鏈，目前在兩岸各有 1條生產線，目前計畫再於大陸江蘇省昆山廠增加設置 1條生產線以應客戶的高度需求；同時，在軟板基材的FCCL 部分，台虹科技也考慮再進一步擴充相關的產能。