林文伯：矽品Q2產能利用率回升至去年Q4水準 銅製程Q4新增900台

矽品董事長林文伯看好第2季展望，預估各產線產能利用率都會回升至去年第4季水準。(鉅亨網記者蔡宗憲攝)

封測大廠矽品(2325-TW)今(28)日召開法說會，董事長林文伯表示，第 2 季業績不看淡，預估各產線的產能利用率都會上升到去年第 4 季水準，其中打線製程產能利用率為100%，FCBGA封裝為95%，測試為80-85%；另外，為加速擴充銅製程機台數量，今年第 4 季銅製程機台數將再新增900台。

矽品第 1 季銅製程產能利用率為95-100%，FCBGA封裝為90%，測試為80%，由此來看第 2 季產能利用率皆較第 1 季還高，林文伯強調，第 2 季雖然PC部分微幅衰退，但消費性產品與記憶體則會呈現成長，因此帶動第 2 季產能利用率。

至於銅製程機台的佈建進度，林文伯說，隨著銅製程日益重要，因此原來今年第 4 季仍未規劃購買新機台，目前已確定將再新增900台銅打線機台；第 1 季銅打線機台數已增加874台，其中台灣增加670台，中國蘇州廠增加204台；第 2 季也預計增加450台，中國蘇州廠擬增加100多台；第 3 季則會大幅增加至900台，以因應旺季擴產效應，全年新增的銅打線機台數共3124台。

不過，由於銅製程的比重持續攀升，是否會在某些產品部分與一般小型封裝廠重疊，使得價格更具競爭壓力，對此林文伯指出，銅製程的轉換目前已是封測業的重要課題，因此矽品將加速擴展銅製程的進度，不過由於轉換製程初期會有品質以及整體產能控制等問題，因此今年會加速購買打線機台數量，明年可望大幅擴大銅製程的產能，至於競爭問題，他認為，大型封測廠與小型封測廠的競爭衝突性仍在產線部分，某些產線可能會與小型封測廠重疊，價格的壓力就會比較大。

另外，由於擴大機台數，廠區是否仍有空間裝載，林文伯指出，目前的廠區空間確實無法再擴充，因此日前將彰化和美廠區部分LCD驅動封測產能外移，空出來的廠地即全以銅打線機台為主，除此也將部分舊的銅製程機台更新為新機台，以提高整體產能；目前正在興建的和美二廠也將在明年初完工，預計第 1 季即可就緒，中國蘇州廠區的建築物也正在進行擴充，未來產能可望順利到位。

由此來看，矽品是否需要再擴大今年資本支出金額，林文伯指出，由於今年擴產方式多是利用現有廠區，提高銅製程機台數比重，或將舊機台更新，暫時沒有新的資本支出計畫，維持原來預估的143億元金額(4.5億元美金)，預估第 2 季將支出50-55億元，第 3 季會是支出的最高峰。