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達能科技今通過證交所審議會 Q3上市掛牌

鉅亨網記者張旭宏 台北 2010-05-25 20:25


陽能矽晶圓廠達能科技(3686-TW),今(25)日通過證交所上市審議會,預計Q3以高科技類股掛牌交易。達能4月延續Q1成長動能,訂單依舊暢旺,供不應求的情況持續,加上產能滿載,營收2.37億元,較去年同期大幅成長135.06%,創歷史新高,累計 1-4月營收8.48億元,成長136.87%。法人表示,達能去年6月開始產能滿載,目前滿載狀況可維持到Q3底,業績將呈現將逐季成長創新高,每季營收都會有20-30%的成長幅度,今年營收將上看30億元,成長2.5倍。

為因應客戶訂單增加需求,達能於現有的晶圓1廠旁興建產能更大的2廠,正式起動產能倍增計畫。2廠佔地8400 坪,總投資金額約80億元,總產能規劃380MW(百萬瓦),分兩個階段執行,第一期工程今年Q3落成,Q4加入生產行列,擴增160MW產能,預計到今年底前,新增80MW產能,加計目前的晶圓一廠的120MW,產能可達200MW。


目前達能使用新一代 450 公斤容量的長晶爐,可節省每一個晶塊(Brick)約 30- 40 %的生產成本,並且大幅提昇長晶爐運轉安全性,降低使用中爆炸風險,因此達能的太陽能矽晶圓量產轉換效率高達 16.5 %以上,不輸同業。同時達能具有晶片薄化技術,目前除提供 180~200um等級矽晶圓產品給下游客戶,並具備量產 160 um的實力,同一規格的晶塊用薄化技術可多切割出 5~8 %的晶片數,減少切割矽料的損失,使得每片矽晶圓可降低2 成的成本,達能致力於發展專業自主技術,目前已申請多項薄型晶片與長晶技術專利。

目前達能客戶群遍及歐、美及國內各地,國內客戶約3-5家、國外則約2-3家,目前國內、外營收約各占50%的比重,皆為國際知名太陽能電池大廠。

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