弘塑科技敲定明年1/15上櫃 1/14召開法說會

以自有品牌製造半導體蝕刻及清洗設備為主的弘塑科技(3131-TW)，正式敲定2011年1月15日正式掛牌上櫃，並訂於1月14日假晶華飯店舉行上櫃前法人說明會。法人表示，弘塑前3季繳出稅後淨利1.,49億元，每股稅後純益達7.47元歷史新高記錄，在前段濕製程設備，及晶圓級封裝清洗設備以及切入TFT-LCD光電產業、太陽能及微機電產業，帶動全年業績倍數成長，推估全年全年營收將超過10億元，每股稅後純益將賺一個股本。

弘塑成立於1993年，公司主要生產半導體蝕刻及清洗設備，其中包含酸槽設備及單晶片旋轉機台，酸槽設備占營收55％，單晶片旋轉機台35％、化學品調配供應系統佔有6％。酸槽設備應用在清洗、顯影、蝕刻及去光阻等半導體製程。目前依晶圓尺寸分為6"、8"、12"等。單晶片旋轉機台應用在清洗、蝕刻、去光阻等半導體製程，並隨著線寬縮小、晶圓尺寸加大，單晶片旋轉製程已成趨勢。

弘塑在矽品、星科金朋、日月光、台積電等客戶下單下，尤其矽品及日月光在設備採購上對本土化支持，讓公司所推出的全自動光罩清洗機、超薄12吋晶片光阻去除機，以及12吋單片式晶片清洗機等新設備，能於去年年順利出貨，使得營收大幅上揚。弘塑目前放在擴展與TSV封裝製程有關設備，如金屬化鍍設備，及利基產業如石英振盪器、TFT-LCD等所使用之特殊濕製程設備，增加成長動能。