達邁科技11月營收年增6成 啟動擴產計畫 明年Q4加入

國內最大生產聚醯亞胺薄膜(PI)的達邁科技(3645-TW)，受惠於智慧型手機及觸控需求大增下，帶動上游PI需求，公司產能塞爆，業績維持高檔水位，營收4663萬元，較去年同期成長60.99%，累計1-11月營收7.57億元，年增65.13%，表現亮眼，為滿足訂單需求，啟動擴產計畫，新廠將於明年第4季開始生產，預計將大幅增加3成以上產能。

目前PI膜產業為十足寡占性市場，全球僅少數廠商壟斷此一市場。目前主要PI膜生產廠商有：Du pont（杜邦）、Kaneka（鐘淵化學）、Ube（宇部興產）與達邁科技等。目前全球年產能8700公噸，年產值約為400億台幣，在過去的10年產業發展經驗，全球PI的產值年增長率約10%。其中杜邦(Dopunt)與鍾淵化學(Kanaka)產能分別約佔全球總產能之40%及30%左右，目前達邁全球比重不到10%，銅鑼新廠預計2011年6月完工，第4季開始投產，若再加上目前現有2條生產線，年產能將從700噸跳升至1000噸以上的規模，全球市佔率將打進前3大。

達邁科技國內第一家投入生產聚醯亞胺薄膜(Polyimide film，簡稱PI)的廠商，為電子、電機兩大應用的上游重要材料之ㄧ，電子產業以軟板(FPC)為主，廣泛應用於半導體封裝、液晶顯示器、通訊等相關產業。電機應用則以航太、電機、機械、汽車等各種產業之絕緣應用(Insulation)為主。客戶涵蓋台虹、亞電、旗勝等。

目前聚醯亞胺具有其他材料不可替代性優點相當多，除了高達380度C的 Tg可以忍受大多數下游高溫製程外，其耐化學藥品性、機械性質及電氣性質更是難有其他材料可以比擬。近來在高階FPC應用、LED、電子通訊、與光電顯示等相關產業的新應用機會如雨後春筍般浮現，新型聚醯亞胺PI材料的需求日益增多，如：.高密度軟板應、用於品牌手機黑色聚醯亞胺膜產品、LED光條背光需求白色聚醯亞胺膜產品及高導熱產品、超薄及可電鍍聚醯亞胺膜產品等。