樺晟電子：更正103/12/30依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十二條第一項第二、三款公告-迄事實發生日止資金貸與餘額

第二條　第23款

1.事實發生日:104/01/21

2.接受資金貸與之:

(1)公司名稱:HSIEH-YUH TECHNOLOGY CO., LTD.

(2)與資金貸與他人公司之關係:

提供資金貸與之公司：HIGH TEK PTE LTD.

皆為母公司100%股權之子公司

(3)資金貸與之限額(仟元):351010

(4)原資金貸與之餘額(仟元):0

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):30895

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):30895

(8)本次新增資金貸與之原因:

充實營運資金(新約USD100萬)

(1)公司名稱:HIGH TEK HARNESS ENTERPRISE CO., LTD.

(2)與資金貸與他人公司之關係:

提供資金貸與之公司：HIGH TEK PTE LTD.

皆為母公司100%股權之子公司

(3)資金貸與之限額(仟元):351010

(4)原資金貸與之餘額(仟元):0

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):21627

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):21627

(8)本次新增資金貸與之原因:

充實營運資金(新約USD70萬)

(1)公司名稱:樺晟電子(重慶)有限公司

(2)與資金貸與他人公司之關係:

提供資金貸與之公司：樺晟電子(青島)有限公司

皆為母公司100%股權之子公司

(3)資金貸與之限額(仟元):351010

(4)原資金貸與之餘額(仟元):15066

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):25110

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):40176

(8)本次新增資金貸與之原因:

充實營運資金(舊約換新約RMB400萬+新約RMB100萬)

3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):762881

(2)累積盈虧金額(仟元):35459

5.計息方式:

第一筆：年息2.5%

第二筆：年息2.5%

第三筆：年息6%

6.還款之:

(1)條件:

依合約

(2)日期:

依合約

7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):

363442

8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

31.06

9.公司貸與他人資金之來源:

子公司本身

10.其他應敘明事項:

無