建通精密：代子公司全球端子(開曼)公司公告新增資金貸與金額達薪台幣一千萬元以上且達本公司最近期財務報表淨值百分之二以上

第二條　第23款

1.事實發生日:101/08/28

2.接受資金貸與之:

(1)公司名稱:建通精密工業股份有限公司

(2)與資金貸與他人公司之關係:

全球端子(開曼)公司之母公司

(3)資金貸與之限額(仟元):534246

(4)原資金貸與之餘額(仟元):0

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):74938

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:否

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):74938

(8)本次新增資金貸與之原因:

營運發展所需

3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):1715980

(2)累積盈虧金額(仟元):678040

5.計息方式:

借款到期利息一次付清

6.還款之:

(1)條件:

資金貸與以不超過一年為限

(2)日期:

視資金狀況而定

7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):

582479

8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

20.59

9.公司貸與他人資金之來源:

子公司本身

10.其他應敘明事項:

無