柏承科技Q1展望佳 預估合併營收8.5億元年增35%

上市PCB廠柏承科技(6141-TW)展現淡季不淡的業績，在2010年1月合併營收攻抵2.92億元之後，2月接單亦佳，預估2010年第1季的合併營收將可達8.5億元的水準，較去年同期的6.3億元成長35%。

同時，就柏承科技在2010年首季的接單產品結構而言，大多數為毛利率較佳的產品，在營收及毛利率都將成長的情況下，勢將強力帶動柏承科技在2010年第1季的獲利水準。

柏承科技2010年1月合併營收為2.92億元，較2009年12月的2.63億元成長8.96%，並且也較2009年同月的1.65億元大幅成長76.97%；而2月接單量也在2.5億元的水準。

柏承科技在大力強化其昆山廠的 HDI 製程能力之後，已陸續取得包括來自美系的摩托羅拉及韓系的 SAMSUNG 等國際手機廠等認證，估計其 2010 年在昆山廠的手機板接單及出貨量，將較2009年倍增，獲利爆發力強。

柏承科技在台灣的 PCB 業中，原以樣品板的小量多樣「 Quick Turn 」生產服務為主，並進一步跨入中量、大量產板，並在昆山廠 HDI 製程領域，並一度以山寨機的接單獲市場注意。

柏承科技2009年以來積極開拓國際通訊大廠的供應鏈，柏承科技昆山廠 HDI 手機板除了已透過佳世達 (2352-TW) 獲得美商摩托羅拉的認證，進入其供應鏈體系，同時在市場競爭力超強的韓系包括 SAMSUNG等手機廠也獲認證。

同時，柏承科技在無線通訊領域 PCB 廠方面，目前也積極在開拓3G網卡模組的市場，可望在近期看到成果。