頎邦科技：針對媒體101/02/09報導本公司業務與財務訊息說明。

第二條　第31款

1.傳播媒體名稱:工商時報

2.報導日期:101/02/09

3.報導內容:

面板廠產能利用率觸底回升，但因LCD驅動IC庫存過度去化，

近期大小尺寸面板LCD驅動IC投片量急速拉高，包括聯詠、

奇景、瑞薩（Renesas）等LCD驅動IC供應商，也開始搶包後

段封測產能。由於大小尺寸面板LCD驅動IC急單齊「爆」到，

後段封測廠頎邦（6147）接單接到手軟，法人推估，頎邦首

季營收有機會由原本的持平預估，上修到季增5％內。

今年第1季工作天數雖減少，但頎邦已感受到大尺寸LCD驅動IC

的8吋金凸塊、薄膜覆晶封裝（COF）的訂單回溫，加上中小尺

寸LCD驅動IC封測接單維持滿載......

法人指出，頎邦首季營收原估與去年第4季持平，現在看來可

望上修到季增5％內，介於33億至35億元間。而今年因面板廠利

用率有機會逐季提升，外資法人估頎邦今年每股淨利將上看4.3元。

4.投資人提供訊息概要:不適用

5.公司對該等報導或提供訊息之說明:

有關101年第一季業績與年度獲利預估等訊息一文，就其內容所述

，本公司並無財務預測，純屬法人自行推估，公司不予置評，並提

醒投資人仍應以公開資訊觀測站之資訊作為投資參考。

6.因應措施:

投資人投資應以公開資訊為基礎，併考量技術面風險才做適量投資。

7.其他應敘明事項:無