手機配件:產業變革或催生新高成長股

近期A股市場出現了低迷震蕩的格局。但手機配件股卻不時產生強勢股，比如說春興精工 、長盈精密等個股反復強勢。進軍TD手機芯片業務的北京君正在昨日也有相對強硬的表現。而百臨全息金融博弈模型也顯示出手機配件股漸有資金的流入。

就目前來看，手機產業出現了兩大新的特征。一是智能手機迅速占據了市場的主流地位。智能手機在2010年開始了快速的爆發式的增長趨勢。2011年有望繼續高成長，達到5410萬部，市場滲透率迅速從2009年的10%上升至2010年的16%再至2011年的22%。在此影響下，產業結構出現了極大的變化，蘋果手機大行其道，迅速成為時尚青年的必備物品。如此的產業變局催生了蘋果股價的飆升。二是千元以下的智能手機也迅速崛起。數據顯示，自2011年6月以來，中國聯通 3G凈增用戶恢復快速增長勢頭，8月份超過200萬/月，是中國三大電信運營商中最快的增速。推廣千元以下智能手機是增速提高的主要原因之一。聯想A60于8月份上市，是中國首款雙卡低端智能手機。這款手機幫助聯想從競爭對手手中贏得市場份額，同時也幫助芯片廠商聯發科技贏得了更多設計訂單，從而給我國手機產業帶來了新的巨大變革，也給相關手機配件類上市公司帶來了新的成長契機。

值得指出的是，無論是蘋果類的高端智能手機還是千元以下的低端智能手機，均抬高了手機研發的門檻，從而提升了研究能力強大的優質生產廠商的市場占有率。而且，這一市場集中化的趨勢迅速延伸至智能手機的配件領域。因為智能手機的終端屏蔽件的數量和復雜度都遠遠高于普通手機。比如說智能手機小型化、通訊頻段的擴充、運算高速化都導致了芯片工作頻率的升高，因此，對外界的電磁輻射增加，同時對外部的電磁輻射干擾更加敏感，因此，需要電磁屏蔽的芯片數量增加，屏蔽件的精度與工藝要求加強。以近期新機型小米智能手機和OPPO Find X903 為例，其線路設計不一，但為了保證硬件功能的穩定性，都使用了多組屏蔽件。所以，在高端屏蔽件擁有核心競爭優勢的相關生產廠商將得到更多的訂單，未來的成長動能將更為充沛。

建議投資者積極關注手機配件類個股，尤其是有望獲得智能手機業務持續大量訂單的品種，信維通信 、超聲電子 、星星科技 、長盈精密、萊寶高科 、北京君正等品種可跟蹤。其中長盈精密的高端訂單比重高，而北京君正在手機芯片業務擁有強有力的競爭優勢，國內低端智能手機的大發展可能會給公司帶來新的成長契機。