點晶科技：修正公告Silicon Touch Technology (Samoa) Inc.美金壹佰萬元整之資金貸與餘額

第二條　第23款

1.事實發生日:100/06/29

2.接受資金貸與之:

(1)公司名稱:Silicon Touch Technology (Samoa) Inc.

(2)與資金貸與他人公司之關係:

子公司

(3)資金貸與之限額(仟元):49530

(4)原資金貸與之餘額(仟元):9224

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):28825

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:是

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):38049

(8)本次新增資金貸與之原因:

融通子公司營運資金

3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):180733

(2)累積盈虧金額(仟元):-63448

5.計息方式:

無

6.還款之:

(1)條件:

一年內償款

(2)日期:

2012.6.27

7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):

43049

8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

8.69

9.公司貸與他人資金之來源:

母公司

10.其他應敘明事項:

九十九年度原額度到期，本次通過新額度