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傳蘋果與臺積電簽訂處理器代工協議

鉅亨網新聞中心

新浪科技訊 北京時間9月16日下午消息,據臺灣《電子時報》報道,業界消息稱,蘋果近期已經與臺積電簽訂了處理器代工合作協議。根據協議條款,臺積電將使用其28納米和20納米制程工藝為蘋果生產下一代處理器。

臺積電對此回應稱,他們不會對其個體客戶予以置評。

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