景碩Q4營收持平至微幅成長 毛利率向上彈升

IC基板廠景碩(3189-TW)今(2)日參加由證交所舉辦的業績發表會，發言人穆顯爵表示，第 3 季營收較第 2 季微幅下滑 1 %，主要是因手機基頻客戶產品出貨時程遞延，預計10月可順利出貨，因此影響第 3 季營收下滑，預期第 4 季營收在手機晶片出貨帶動下，可推升營收第 3 季持平至微幅成長，整體下半年營收表現約與去年同期持平，單月營收高峰預期會落在10、11月左右，毛利率也因手機基頻產品比重增加，估可較第 3 季上揚。

穆顯爵指出，景碩的營運周期以往都是第 1 季為谷底，第 3 季是營運高峰，不過今年第 3 季時，部分手機基頻晶片出貨時程遞延，因此導致第 3 季營收表現不如第 2 季，季營收略減 1 %多；他強調，該部分產品將在10月恢復出貨，帶動第 4 季營收攀升。

法人指出，以下半年營收與去年持平計算，景碩第 4 季營收約可較第 3 季小幅成長1-3%。至於明年第 1 季，穆顯爵表示，產業已進入淡季，同時也是景碩每年最淡的一季，估營收將較第 4 季明顯下滑。

毛利率方面，景碩第 3 季毛利率下滑到31.9%，較第 2 季減少1.53個百分點，穆顯爵指出，第 3 季高毛利率的產品如手機基頻晶片產品出貨遞延，消費性、網通相關產品出貨比重攀高，加上新台幣與金價急遽升值，影響第 3 季毛利率表現。

他預期，第 4 季產品組合對毛利率有利，如手機基頻出貨比重將增加，消費性與網通相關產品出貨量減少，佔比則下滑，此外新台幣與金價走勢持穩，預期毛利率將較第 3 季明顯回升。

在今年景碩資本支出方面，穆顯爵指出，今年粗估約花到30億元，明年因應新製程與產品所需，如擴充20、28奈米製程相關基板生產設備，產能擴大仍有必要性，因此粗估資本支出金額將達30億元以上。