夏普公佈高通入股細節 年底前高通先取2.6%股權

《MarketWatch》報導，周二（4日）日本面板大廠夏普（Sharp）（6753-JP）已正式宣佈接受美國通訊晶片龍頭高通（QCOM-US）的投資案，高通投資夏普的總金額確認高達 99 億日元（約 1.2 億美元）。

夏普將先於今年底以發行價值 49.3 億日元新股的方式募得高通的資金，第一波新股發行價為 164 日元，較其周二收盤價 174 日元折價 6%，增發後高通將持有 2.6% 夏普股權。

高通另外同意在夏普財務年度結束前（明年 3 月）挹注另一筆資金，預估金額不會超過 50 億日元。

周二上午《日經》引述消息人士報導，夏普已與高通達成協議，共同合作研發應用於智慧手機的下一代 LCD 節能面板，生產過程將使用到夏普的專利科技。夏普將提供高通 IGZO（氧化銦鎵鋅）技術，該技術能夠大幅降低面板耗電量，從而延長電池壽命。此外，這項技術亦能提高螢幕解析度及觸控螢幕靈敏度。

夏普目前資金需求孔急，今年 11 月中市場已有傳言指除了高通，夏普亦與英特爾（INTC-US）及戴爾（DELL-US）談注資合作計畫。

夏普（Sharp）（6753-JP）