環球晶圓:公告本公司董事會決議通過收購SunEdison Semiconductor事宜

第二條第11款

1.併購種類(如合併、分割、收購或股份受讓):

收購

2.事實發生日:105/8/18

3.參與併購公司名稱(如合併另一方公司、分割新設公司、收購或受讓股份標的公司之

名稱:

SunEdison Semiconductor Limited(“SEMI”)

4.交易相對人(如合併另一方公司、分割讓與他公司、收購或受讓股份之交易對象):

SunEdison Semiconductor Limited(“SEMI”)

5.交易相對人為關係人:否

6.交易相對人與公司之關係(本公司轉投資持股達XX%之被投資公司)，並說明選定

收購、受讓他公司股份之對象為關係企業或關係人之原因及是否不影響股東權益:

不適用

7.併購目的:

產業整併策略布局，增加環球晶圓之全球市占率、客戶群、產品線與關鍵

技術專利，讓產品組合更完整，也讓環球晶圓成為全國最大、全球第三大半

導體晶圓供應商

8.併購後預計產生之效益:

拓展新市場與新客戶，並取得SOI晶圓、300mm磊晶晶圓及其他特殊晶圓技術

與產能，整合關鍵技術並可提升定價能力

9.併購對每股淨值及每股盈餘之影響:

不適用

10.換股比例及其計算依據:

每1股支付現金美金12元，收購SEMI全部流通在外普通股並承受SEMI現有債務。

11.預定完成日程:

105年12月

12.既存或新設公司承受消滅(或分割)公司權利義務相關事項(註一):

不適用

13.參與合併公司之基本資料(註二):

SunEdison Semiconductor為世界領先及全世界第四大半導體矽晶圓製造與供應商。

14.分割之相關事項(含預定讓與既存公司或新設公司之營業、資產之評價價值；被

分割公司或其股東所取得股份之總數、種類及數量；被分割公司資本減少時，其資

本減少有關事項)(註：若非分割公告時，則不適用):

不適用

15.併購股份未來移轉之條件及限制:

無

16.其他重要約定事:

無

17.本次交易，董事有無異議:否

18.其他敘明事項:

本公司已於105年8月18日上午6時30分召開董事會討論,並經全體出席董事無異議通過。

擬由本公司100%持股之子公司GWAFERS SINGAPORE PTE LTD依前述條件辦理收購事宜。

註一、既存或新設公司承受消滅公司權利義務相關事項，包括庫藏股及已發行具有股權性質有

價證券之處理原則。

註二：參與合併公司之基本資料包括公司名稱及所營業務

之主要內容。