聯發科、瑞昱晶片 獲微軟Xbox One S採用

微軟新推出的Xbox One S在8月開賣，拆解網站iFixit近日拆解，報告中指出台系IC設計聯發科(2454-TW)與瑞昱(2379-TW)分別都打入其供應鏈中，聯發科提供WIFI晶片，瑞昱則提供超高速乙太網路晶片。

微軟今年在E3遊戲展中發表新款遊戲機Xbox One S，近日上市開賣，拆解網站iFixit拆解產品後發現，聯發科與瑞昱都有晶片獲該產品導入，其中聯發科WIFI晶片代號MT7612UN晶片獲採用。

另外瑞昱的超高速乙太網路晶片RTK8111HM也獲得採用。

聯發科對第3季營運看法正向，估營收可成長8-16%，毛利率則仍有下滑壓力，而此次聯發科網通晶片打入Xbox One S供應鏈，但網通產品占營收比重約15%左右，因此XBOB產品出貨，對聯發科整體營運挹注仍相對有限，法人認為題材效應較大。

至於瑞昱，第3季營運則不看淡，尤其是WIFI晶片市占率持續提升，加上應用面擴散，還有大陸基地台標案，推升營收與股價持續上攻。