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晶技去年2.5元股息8/11除息 估Q3業績成長5-10%

鉅亨網記者張欽發 台北 2016-07-18 17:05

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台灣晶技預估第3季業績將較第2季成長5-10%,圖為台灣晶技總經理林萬興。(鉅亨網記者張欽發攝)
台灣晶技預估第3季業績將較第2季成長5-10%,圖為台灣晶技總經理林萬興。(鉅亨網記者張欽發攝)

屬於蘋果供應鏈的元英元件廠台灣晶技(3042-TW)今天敲定其去年股息2.5元將在8月11日除息,同時,預計股息在9月13日發放。同時,在台灣晶技的第3季的手機感測元件及高階石英元件產能擴充完成之後,將進一步推升下半年營運量能走強,將較第2季營收有5-10%的成長幅度。


在石英元件去年的股利方面,希華(2484-TW)將配發1.2元現金股息,但尚未敲定除息時程,而加高電子(8182-TW)的去年0.7元現金股息將在8月2日除息交易,台灣嘉碩的去年1元現金股息也在8月2日除息交易;泰藝(8289-TW)去年約0.61元現金股息將在7月29日除息交易。

台灣晶技為全球第3大石英元件廠,2016年6月營收大幅升溫確立,除了市場矚目的美商蘋果新機零組件的備貨之外,包括中國的手機廠、網通及IT產業需求一湧而上,其6月營收7.81億元,自結稅前盈餘7827萬元,年增率3.5%,累計上半年稅前盈餘5.1億元,每股稅前盈餘1.64元。

台灣晶技自結上半年稅前盈餘5.1億元,也較去年同期成長13.2%,而在進入第3季的電子業旺季同時,依其訂單估計2016年第3季營收將再較第2季22.83億元成長5-10%。

目前市場TCXO(溫度補償石英晶體)需求熱度仍然不減,台灣晶技在此一有利的營運走勢之下,其2016年第2季營收也躍升到22.83億元之上,較第1季的21.09億元成長8.3%,也較去年同期的22.19億元出現成長走勢;在台灣晶技的第3季的手機感測元件及高階石英元件產能擴充完成。


晶技日K線圖

 

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