半導體IDM廠跨足晶圓代工，三星首季稱雄

MoneyDJ新聞 2016-07-14  記者 陳瑞哲 報導

三星電子衝刺晶圓代工業務有成，與同類型整合元件製造商（IDM）相比，三星第一季晶圓代工營收名列前茅。

晶片製造商基本上分三種類型，無晶圓廠（Fabless）如聯發科（2454）只負責前端IC設計，晶片製造則交予台積電（2330）等專業晶圓代工廠，至於三星、英特爾等IDC廠則是從頭包到尾。

據市調機構IHS最新公布報告顯示，三星今年首季在晶圓代工撈進6.13億美元的營收，是美光（1.98億美元）的三倍有餘。（Koreaherald）

儘管目前台積電仍穩居晶圓代工龍頭，但三星實力也在崛起之中。台積電今年第一季晶圓代工市佔率來到56.7%，但對照去年同期逼近六成的市佔率，似乎有開始走下坡的跡象。

韓聯社報導，南韓政府周三宣布將加碼投資半導體研發預算11億韓圜，總金額來到356億韓圜，務求維持南韓半導體自製實力與全球競爭力。除此之外，南韓產業通商資源部（Ministry of. Trade, Industry and Energy）年底還打算成立2千億的基金，將用以支援三星與SK海力士。

＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。