中芯(00981.HK)與力旺聯手佈局技術發展

中芯國際(00981.HK)宣佈，與旺電子聯手擴大在非揮發性內存技術上的發展佈局，合作製程涵蓋0.35微米至40納米等，橫跨NeoBit、NeoFuse、NeoEE與NeoMTP等單次與多次可程式嵌入式非揮發性內存技術(eNVM)。

力旺電子與中芯國際自2004年起展開合作，合作製程的類型涵蓋邏輯、高壓、模擬與BCD等，應用產品包括數字機頂盒、多媒體播放器、電源管理晶片、微控制晶片、藍牙控制晶片與無線射頻識別晶片等。

近期，雙方聯手推出OTP解決方案，基於中芯國際的0.18微米和0.13微米的電源管理製程平台為客戶提供高可靠性和成本效益的電源管理解決方案。(ce/m)

阿思達克財經新聞

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