意法半導體：穿戴裝置2016年衝1.7億組 大開MEMS海口

精實新聞 2013-12-05 15:01:02 記者 羅毓嘉 報導

IDM大廠意法半導體(ST Micorelectronics, ST)指出，隨著終端應用百花齊放，穿戴式裝置對於MEMS(微機電元件)需求將大舉打開，根據IMS的預估，2016年時穿戴式裝置的出貨總數可望達到1.7億組；隨著MEMS與處理器、RF的整合程度提高，未來穿戴式裝置作為物聯網(Internet of Things, IoT)的一環，成長空間更靚。

意法半導體在MEMS元件領域耕耘已久，在2012年來自MEMS業務的營收已經破10億美元。其產品線包括重力加速度計、MEMS麥克風、陀螺儀、磁力計、乃至其他結合多項功能的整合型元件。

意法半導體表示，無論作為穿戴式裝置「偵測」訊號來源、抑或未來物聯網應用作為物件與環境溝通的媒介，MEMS感測器的需求都只會與日俱增，而在運動產品、資訊娛樂、與醫療保健等三大應用催化下，IMS預估2016年時穿戴裝置出貨總數可望達到1.7億組，與穿戴式技術相關的市場總產值更可望衝高到逾60億美元規模。

除卻三大消費型應用，意法半導體也認為，MEMS在包括工業自動化控制、軍事應用等領域，雖然市場規模較小，不過成長動能可望同樣亮眼。

針對後續的MEMS應用，意法半導體舉例指出，包括一氧化碳、二氧化碳等環境傳感器將獲得工業控制領域的快速導入，而酒精感測器則可能加入車用安控系統，終端應用勢必繼續擴張；另一方面，整合溫度、濕度與氣壓偵測的感測器問世，更不僅可加速家庭智慧化(smart family)的趨勢演進，同時針對登山運動專用手錶等利基領域的新產品，也變得更加可能。

值得注意的是，目前智慧型手機等電子產品，早已開始導入整合加速度計、磁力計、與陀螺儀的整合元件，意法半導體強調，要進一步符合穿戴式裝置使用，MEMS元件與封裝體體積勢必要繼續縮小。

意法半導體強調，無論是穿戴裝置、抑或物聯網的時代，對於整合MCU(微控制器)、RF(射頻)而組成的微型智慧系統(smart system)需求，絕對是往更低耗電、更小體積演進，對於整體功耗的要求亦將更加嚴苛，此這正是意法的利基所在。

截至目前為止，意法半導體已經推出體積僅10立方公釐的全球最小微系統，同時亦提供超低功耗感測器轉接平台(ultra low power solutions for sensor hub)，進一步強化相關元件的佈局。