南茂科技：本公司與美商Tessera, Inc.簽訂和解協議

第三十四條　第2款

1.法律事件之當事人、法院名稱、處分機關及相關文書案號:

原告：Tessera, Inc.

被告：本公司及本公司之子公司ChipMOS U.S.A., Inc.

法院名稱、處分機關：美國聯邦地方法院北加州分院

相關文書案號：4:05-CV-04063 (N.D. Cal.)

2.事實發生日:102/11/09

3.發生原委（含爭訟標的）:就Tessera, Inc.公司前於公元2006年間在美國法院控告

本公司專利侵權及違反授權合約之訴訟達成和解

4.處理過程:由雙方於102年11月9日(美國時間11月8日)簽訂和解協議

5.對公司財務業務影響及預估影響金額:本公司應支付和解金額美金1百10萬元

(不含應扣繳之所得稅)

6.因應措施及改善情形:本公司先前已就本案提列充足之應付權利金費用

7.其他應敘明事項:上開和解並不至於對本公司財務或營運造成重大影響